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美高梅·MGM|在厂里跟很多人睡过|半导体进博会“百花齐放”：ASML、AMD、

发布时间：

2026-01-30

文章来源：

美高梅官网光电

　　本次进博会SK集团以“Shaping Tomorrow through AI”为主题ღ★，携多家成员公司共同参展ღ★。其展台工作人员向《科创板日报》记者表示ღ★，SK海力士重点展出AI相关的存储产品ღ★，下游应用包括服务器ღ★、端侧AI等领域ღ★。

　　展台现场ღ★，SK海力士展台展示了基于新一代PIM（Processing in Memory）技术解决方案的产品GDDR6-AiMღ★、以及针对服务器与数据中心多样化容量需求的产品eSSDღ★、高性能服务器用DRAM模组Server DIMM美高梅·MGMღ★。

　　值得注意的是美高梅·MGMღ★，SK海力士今年进博会展出了图形用DRAM产品GDDR7ღ★，据现场工作人员介绍ღ★，相较于前一代ღ★，这项产品可将运行速度提升60%ღ★、能效提升50%以上美高梅·MGMღ★。此外ღ★，SK电讯将AI搬进了展台ღ★，直观的展示SK集团在存储ღ★、冷却ღ★、运营ღ★、安保等AI基础设施领域的建设美高梅·MGMღ★。

　　美光展台一共涵盖五大主题展区ღ★，包括美光中国ღ★、美光芯品ღ★、美光可持续发展卓越中心ღ★、美光职场与企业社会责任和美光客户产品展示区ღ★。产品方面ღ★，美光展台展出了其ღ★、客户端与移动通信ღ★、汽车与本地智能设备等细分领域的相关存储产品ღ★。

　　在数据中心新领域ღ★，美光展示了其MRDIMM内存模组在厂里跟很多人睡过ღ★、DDR5 RDIMMღ★、SOCAMMღ★、CZ122 内存扩展模块ღ★、9650 固态硬盘ღ★、6600 ION 固态硬盘ღ★、7600固态硬盘ღ★。据介绍ღ★，美光9650固态硬盘为业界首款 PCIe® Gen6 固态硬盘ღ★，AI训练与推理效率有所提升ღ★。

　　客户端与移动通信领域ღ★，美光展示了GDDR7ღ★、LPDDR5Xღ★、LPCAMM2ღ★、CSODIMMღ★、CUDIMMღ★、4600固态硬盘ღ★、2600固态硬盘ღ★。其中美高梅·MGMღ★，美光LPDDR5X为业界首款1γ(1-gamma)工艺16GB LPDDR5X在厂里跟很多人睡过ღ★，提供旗舰智能手机前沿能效和高速带宽ღ★，加速AI和数据密集型应用ღ★。

　　三星在进博会上也展示了该公司应用于数据中心的DDR5 MRDIMM和模块化存储SOCAMM2ღ★。从商业化进程方面来看ღ★，现场工作人员表示ღ★，该公司展示的DDR5 MRDIMM产品目前已实现量产ღ★，但SOCAMM2仍处于概念阶段ღ★。

　　据悉ღ★，美光于今年10月已宣布其192GB SOCAMM2已正式送样ღ★。美光资深副总裁暨云端内存事业部总经理Raj Narasimhan曾表示ღ★：“随着AI工作负载变得更加复杂而严苛ღ★，数据中心服务器必须提升效率ღ★，为每瓦特的功率提供更多tokens在厂里跟很多人睡过ღ★。凭借在低功耗DRAM领域公认的领先地位ღ★，美光能确保我们的SOCAMM2模块提供所需的数据吞吐量ღ★、能效ღ★、容量和数据中心级别的品质ღ★，这些对于驱动下一代AI数据中心服务器至关重要ღ★。”

　　半导体设备供应商ASML以“积纳米之微ღ★，成大千世界”为主题ღ★，亮相进博会技术装备展区展馆集成电路专区ღ★。ASML重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案ღ★，融合光刻机ღ★、计算光刻和电子束量测与检测技术ღ★。

　　“今年是ASML第七次参加进博会ღ★。通过这个促进沟通交流的宝贵平台ღ★，我们期待与中国客户在厂里跟很多人睡过ღ★、合作伙伴以及行业相关方加强互动ღ★。”ASML全球执行副总裁ღ★、中国区总裁沈波表示ღ★：“AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求不断增长ღ★，其中主流芯片在这一增长趋势中发挥着重要作用ღ★。依托ASML全景光刻解决方案ღ★，我们致力于帮助中国客户把握主流芯片市场机遇ღ★。”

　　在本届进博会上ღ★，ASML在展台以数字化方式展示其全景光刻解决方案下的部分亮点产品和技术ღ★。在光刻机领域ღ★，ASML展示的DUV光刻机包括TWINSCAN XT:260ღ★、TWINSCAN NXT:870Bღ★。

　　其中ღ★，TWINSCAN XT:260这款i-line光刻机是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统ღ★。据介绍ღ★，通过光学系统的创新ღ★，TWINSCAN XT:260具有大视场曝光ღ★，相较于现有机型可提高4倍生产效率ღ★，能够有效提升性能并降低单片晶圆成本ღ★。除先进封装外ღ★，TWINSCAN XT: 260还可支持主流市场的其他广泛应用ღ★。

　　TWINSCAN NXT:870B在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下ღ★，可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上ღ★，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供校正能力ღ★。

　　多电子束量测与检验领域ღ★，ASML展示了其首款实现在线缺陷检测（涵盖物理缺陷和电性缺陷）的25束电子束检测系统eScan 1100在厂里跟很多人睡过ღ★，据了解在厂里跟很多人睡过ღ★，其晶圆量测吞吐量提升至单束系统的10倍以上ღ★。此外ღ★，ASML还展示了其未来技术路线图ღ★，该公司计划将电子束数量扩展至2700束ღ★。

　　新思科技集中展示半导体领域技术与创新产品ღ★，作为展台的特色之一ღ★，上海大学和南京邮电大学学生通过ARC高校创新项目完成的实践作品也将在现场亮相ღ★。

　　据悉ღ★，联合华中科技大学ღ★、西安电子科技大学ღ★、上海大学等多所高校ღ★，推出ARC高校创新项目ღ★。项目以ARC处理器ღ★、IoTDK开发板及DesignWare® ARC®处理器IP组合工具（涵盖32/64位CPUღ★、DSP内核ღ★、NPU等关键组件）为核心ღ★，提供ASIP Designer工具ღ★。

　　引人关注的是ღ★，在展台现场展示了灵巧智能科技五指灵巧手DexHand021量产版ღ★。据悉ღ★，该产品可通过拍摄和穿戴设备实现单手玩魔方ღ★、一手抓多物ღ★、使用常用工具等功能ღ★。

　　从半导体设备到AI应用终端ღ★，技术协同创新的脉络清晰可见ღ★。《科创板日报》记者注意到ღ★，本届进博会上ღ★，移动芯片龙头与厂商AMD均以AI应用端成果为核心展示内容ღ★。

　　今年是AMD第五年参加进博会ღ★，其展台位于技术装备展区ღ★，展示基于AMD芯片的服务器ღ★、工作站ღ★、Mini AI工作站ღ★、AI PC等成果ღ★。

　　其中ღ★，AMD锐龙Mini AI工作站成为现场最受关注的产品之一ღ★。据了解ღ★，该产品搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器ღ★，融合CPUღ★、GPU与NPU异构算力ღ★，搭载16颗32线”CPU核心ღ★，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存ღ★，可在本地运行高参数大模型在厂里跟很多人睡过ღ★。目前ღ★，该产品已在法律ღ★、金融等行业落地ღ★。

　　在数据中心解决方案展区ღ★，AMD通过两台交互式机柜展示ღ★，集成OEM伙伴基于第五代EPYC处理器的服务器产品ღ★。

　　今年已是连续八年参与进博会ღ★，高通中国区董事长孟樸表示ღ★，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合在厂里跟很多人睡过ღ★。今年ღ★，恰逢高通成立40年ღ★、进入中国30年ღ★，未来我们期待进一步扩大高通在中国的“朋友圈”ღ★，通过持续技术创新与生态合作ღ★，为中国创新生态注入更多活力ღ★。

　　在本届进博会的高通展台上ღ★，12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰产品一起亮相ღ★，现场工作人员表示ღ★，这是新一代骁龙旗舰手机全家福首次在国内线下展会集中展出ღ★。

　　《科创板日报》现场了解到ღ★，高通通过与面壁智能合作ღ★，在搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端上ღ★，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术ღ★。

　　除此之外ღ★，搭载骁龙X系列平台的联想ღ★、华硕等品牌的AI PCღ★，与荣耀ღ★、OPPOღ★、一加ღ★、小米ღ★、联想等骁龙平板以及多款搭载骁龙AR平台的AI智能眼镜也在本届进博会上展出ღ★。

　　(原标题ღ★：半导体进博会“百花齐放”ღ★：ASMLღ★、AMDღ★、高通ღ★、美光 ღ★、三星ღ★、SK海力士等全球巨头都来了)

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